以下是MacRumors对iPhone 15 Pro型号传言的12个新功能和变化进行的回顾：

*   A17 Bionic芯片：预计iPhone 15 Pro型号将配备苹果的下一代A17 Bionic芯片，该芯片基于台积电的3纳米制程，以实现持续的性能和效率改进。标准的iPhone 15和iPhone 15 Plus预计将搭载A16 Bionic芯片。

*   钛框架：和Apple Watch Ultra一样，iPhone 15 Pro型号预计将采用钛框架，而不是不锈钢。

*   超薄边框：据传iPhone 15 Pro将采用类似最新Apple Watch的超薄曲面边框。

*   USB-C接口：据分析师郭明錤表示，iPhone 15 Pro将配备支持至少USB 3.2或Thunderbolt 3的USB-C接口，这将使设备与现有的采用Lightning接口的iPhone相比，在使用USB-C数据线时具有显著更快的数据传输速度。郭明錤还表示标准的iPhone 15型号的USB-C接口速度将仍然限制在USB 2.0。

*   Wi-Fi 6E：根据泄露的原理图，和最新的Mac和iPad Pro一样，iPhone 15 Pro将支持Wi-Fi 6E，以实现更快的无线网络速度。

*   增加的RAM：据台湾研究公司TrendForce表示，iPhone 15 Pro型号将配备8GB的RAM，而标准型号可能仍然保持6GB的RAM，额外的RAM可以使Safari等应用在后台保持更多内容活动，防止应用在重新打开时重新加载内容。

*   动作按钮：据传iPhone 15 Pro型号将配备一个类似Apple Watch Ultra的自定义动作按钮，该按钮将取代自2007年以来一直包含在每个iPhone型号上的静音开关。用户很可能可以将该按钮分配给各种系统功能，比如静音/响铃、免打扰、手电筒、低电量模式等等。

*   iPhone 15 Pro Max的增加光学变焦：据郭明錤表示，iPhone 15 Pro Max将配备一个潜望镜式的长焦镜头，这可能使设备的光学变焦达到5倍至6倍，而iPhone 14 Pro型号仅为3倍。

*   UWB改进：根据郭明錤的说法，iPhone 15型号可能会升级超宽带芯片（目前称为U1芯片），以改进与苹果即将推出的Vision Pro耳机的整合，该新芯片还可能在位置相关功能（如AirDrop和Find My app中的精确定位）方面提供改进的性能或降低功耗。

*   LiDAR扫描仪改进：据郭明錤表示，iPhone 15 Pro型号将配备索尼提供的更节能的LiDAR扫描仪，这可能改善AR应用和夜间模式照片的3D深度扫描性能。

*   更易维修的设计：继iPhone 14和iPhone 14 Plus之后，iPhone 15 Pro预计将采用更易维修的设计。

*   在更多国家推出仅支持eSIM的机型：iPhone 15 Pro型号可能只在法国和潜在的其他国家兼容eSIM卡。苹果去年首次在美国的iPhone 14型号中移除了物理SIM卡托盘。

iPhone 15 Pro型号传言升级超宽带芯片最先出现在UWB芯片实验室。

郭明錤称，Vision Pro 的成功关键之一在于生态，当中包括能否与其他苹果硬件产品整合，而与此相关的主要硬件规格为 Wi-Fi 与 UWB。iPhone 15 采用的 UWB 规格将升级，生产制程由 16nm 升级到更先进的 7nm，有利近距离互动的效能提升或降低耗电。而 iPhone 16 可能将升级至 Wi-Fi 7，更有利苹果整合同一区域网络下的硬件产品并提供更好生态体验。

郭明錤还称，长电科技 2H23 毛利率 / 利润将受益于 iPhone 15 UWB 制程升级，长期则受益于 Chiplet 成为 AI 加速器主流设计方案。iPhone 15 UWB 制程将自 16nm 升级至更先进的 7nm，长电科技为后段 SiP 供应商且此升级有助提升利润。一般而言，若 16nm 升级至更先进的 7nm，后段制程的利润率有望提升 10-20% 以上。

苹果公司首款混合现实头显 Vision Pro 将于明年初在苹果官网和美国的 Apple Store 零售店开卖，稍晚在更多国家和地区上市，起售价 3499 美元（备注：当前约 24948 元人民币）。

苹果iPhone15将升级UWB规格，都是为了Vision Pro生态吗最先出现在UWB芯片实验室。