张朝阳对于体验华为智慧屏 V5 系列新品持有高度热情，亲自体验了 ” 巨幕手机 ” 的多种玩法，使用华为灵犀指向遥控刷视频、新闻。实际体验后，他本人对 ” 巨幕手机 ” 强大的交互体验和丰富的应用生态赞不绝口。

华为智慧屏 V5 系列的核心卖点之一便是其领先的交互体验。为实现华为灵犀指向遥控器，华为研发出 UWB 天线极致小型化技术、多天线互定位技术等业界首创的技术。通过 IMU+UWB 融合定位技术，灵犀指向遥控就能实现遥控器远程在屏幕上滑动、点按、拖拽、圈选、跳选等触控操作，为用户带来了全新的操作体验。此外，相比传统遥控器按键区域，华为灵犀指向遥控创新触控板设计，这样的设计拓宽了电视的多种使用场景。有了这样的创新交互，刷短视频、刷资讯、刷种草产品、刷微博、刷小说，每一种场景都变得触手可及，” 巨幕手机 ” 不愧为其名。

同时，它利用 HarmonyOS 底层分布式能力，实现了华为手机与智慧屏的无缝流转，也就是华为智慧屏 V5 系列的 ” 超级桌面 ” 功能。当用户将手机与智慧屏连接后，手机里的应用会自动显示在智慧屏上，手机被视为智慧屏的超级主机，而智慧屏是手机的超级桌面。

华为智慧屏 V5 系列 75 寸新品目前已经开启预售，零售价 11999 元起，有兴趣的朋友可以先到华为京东自营店铺看看 华为智慧屏 V5  产品具体技术参数。

AWE展览上张朝阳体验华为“巨幕手机”V5系列最先出现在UWB芯片实验室。

专利摘要显示，本文档中公开的根据各种实施例的电子装置包括无线通信电路、存储器和可操作地连接到存储器和无线通信电路的处理器，其中，存储器在被执行时可使处理器当测距轮次开始时向外部电子装置发送包括要发送的数据的传输控制信息的测距控制消息(RCM)，基于测距控制消息执行测距操作，并且在测距操作结束时，基于测距控制消息中包括的传输控制信息，通过测距轮次中分配的时隙发送数据。

三星的IoT布局（图源：三星）

UWBLAB（UWB芯片实验室）带您回顾：2023年第一季度，三星宣布推出其首款超宽带（UWB）芯片组Exynos Connect U100。
据了解，基于该芯片的UWB解决方案能将定位精度缩至10厘米以内，并针对汽车和物联网设备进行了优化。同时三星将Exynos Connect作为新品牌发布，还把UWB、蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信解决方案纳入其中。

三星申请UWB专利，实现在测距期间发送/接收数据最先出现在UWB芯片实验室。

以下是MacRumors对iPhone 15 Pro型号传言的12个新功能和变化进行的回顾：

*   A17 Bionic芯片：预计iPhone 15 Pro型号将配备苹果的下一代A17 Bionic芯片，该芯片基于台积电的3纳米制程，以实现持续的性能和效率改进。标准的iPhone 15和iPhone 15 Plus预计将搭载A16 Bionic芯片。

*   钛框架：和Apple Watch Ultra一样，iPhone 15 Pro型号预计将采用钛框架，而不是不锈钢。

*   超薄边框：据传iPhone 15 Pro将采用类似最新Apple Watch的超薄曲面边框。

*   USB-C接口：据分析师郭明錤表示，iPhone 15 Pro将配备支持至少USB 3.2或Thunderbolt 3的USB-C接口，这将使设备与现有的采用Lightning接口的iPhone相比，在使用USB-C数据线时具有显著更快的数据传输速度。郭明錤还表示标准的iPhone 15型号的USB-C接口速度将仍然限制在USB 2.0。

*   Wi-Fi 6E：根据泄露的原理图，和最新的Mac和iPad Pro一样，iPhone 15 Pro将支持Wi-Fi 6E，以实现更快的无线网络速度。

*   增加的RAM：据台湾研究公司TrendForce表示，iPhone 15 Pro型号将配备8GB的RAM，而标准型号可能仍然保持6GB的RAM，额外的RAM可以使Safari等应用在后台保持更多内容活动，防止应用在重新打开时重新加载内容。

*   动作按钮：据传iPhone 15 Pro型号将配备一个类似Apple Watch Ultra的自定义动作按钮，该按钮将取代自2007年以来一直包含在每个iPhone型号上的静音开关。用户很可能可以将该按钮分配给各种系统功能，比如静音/响铃、免打扰、手电筒、低电量模式等等。

*   iPhone 15 Pro Max的增加光学变焦：据郭明錤表示，iPhone 15 Pro Max将配备一个潜望镜式的长焦镜头，这可能使设备的光学变焦达到5倍至6倍，而iPhone 14 Pro型号仅为3倍。

*   UWB改进：根据郭明錤的说法，iPhone 15型号可能会升级超宽带芯片（目前称为U1芯片），以改进与苹果即将推出的Vision Pro耳机的整合，该新芯片还可能在位置相关功能（如AirDrop和Find My app中的精确定位）方面提供改进的性能或降低功耗。

*   LiDAR扫描仪改进：据郭明錤表示，iPhone 15 Pro型号将配备索尼提供的更节能的LiDAR扫描仪，这可能改善AR应用和夜间模式照片的3D深度扫描性能。

*   更易维修的设计：继iPhone 14和iPhone 14 Plus之后，iPhone 15 Pro预计将采用更易维修的设计。

*   在更多国家推出仅支持eSIM的机型：iPhone 15 Pro型号可能只在法国和潜在的其他国家兼容eSIM卡。苹果去年首次在美国的iPhone 14型号中移除了物理SIM卡托盘。

iPhone 15 Pro型号传言升级超宽带芯片最先出现在UWB芯片实验室。

iOS 16引入了多个新API，允许开发人员扩展其应用程序的功能。例如，有用于锁屏小组件、步话机、交互式地图、天气数据等的新API。有趣的是，苹果还更新了 Nearby Interaction API （附近交互）以将U1芯片（UWB超宽带定位芯片）集成到ARKit中，因为有传言称苹果将推出一款新的混合现实MR设备。

Nearby Interactions API是在iOS 14中引入的，它允许开发人员利用iPhone 11及更高版本中提供的超宽带U1芯片。U1芯片可实现设备的精确定位和空间感知，可用于检测一部iPhone与另一部iPhone之间的距离等事情。

在iOS 15和watchOS 8中，苹果已将这些功能扩展到Apple Watch，因为Apple Watch Series 6及更高版本也配备了U1芯片。今年，iOS 16为使用Nearby Interaction API的开发人员带来了有趣的新选项，即通过ARKit将U1芯片与增强现实集成的能力。

正如该公司在WWDC22会议上所详述的那样，iOS已经使用U1芯片与ARKit结合使用精确查找功能来定位AirTag。借助U1芯片提供的数据与iPhone的摄像头相结合Find My应用能够精确地引导用户找到他们的AirTag。

现在，开发人员还可以使用U1芯片和ARKit在他们的应用程序中创建类似的体验，这使得有关距离和方向的信息更加一致和准确。苹果表示，此API的最佳用例是引导用户到特定附近对象的体验，例如放错位置的物品、感兴趣的对象或用户想要与之交互的对象。

例如，应用程序可以告诉用户他们正在寻找的对象是在面前还是在身后。

UWB芯片和ARKit集成，或将推出虚拟现实设备

对于预计具有多个摄像头和先进传感器（包括超宽带芯片）的设备而言，显然它具有精确的空间感知能力。尽管由于尚未正式宣布新设备且没有 SDK，但苹果似乎真的希望开发人员在 MR 设备发布之前为这种交互准备他们的应用程序。

当该公司首次发布iPhone 11的U1芯片时，它提到更快的AirDrop等体验只是开始。U1 现在用于钱包应用程序中的车钥匙和查找AirTag等功能，但该芯片肯定会在苹果的混合现实设备中发挥重要作用。

与此相关的是，ARKit在iOS 16中也进行了更新，包括对4K HDR视频和高级室内扫描的支持，这是向AR/VR设备迈出的重要一步。

苹果iOS16已将UWB芯片与ARKit集成，或将推出混合现实设备最先出现在UWB芯片实验室。

新款HomePod mini采用了苹果S5芯片，苹果表示，这款芯片可以利用计算模型，每秒180次调整音乐的声音。多个HomePod mini扬声器还可以同步播放音乐，当放置在同一房间时，还可以 “智能 “地创建立体声配对。

至于隐私方面，用户请求不会跟Apple ID关联，使用强加密，用户还可以选择不保存自己的声音。

定位方面：

HomePod mini最重要的新功能之一是，它可以作为超宽带基站，精确定位搭载U1的设备，比如iPhone和Apple Watch Series 6，例如，它可以与苹果音乐和苹果播客一起使用。把你的iPhone举到扬声器上，它们之间就会相互影响。

与标准HomePod一样，3.3英寸的HomePod mini也采用了苹果音频功能，将使它能够提供丰富、生动的音质。虽然它的用料并没有HomePod那么豪华，但它仍然配备了一个全频段动态驱动器和两个被动辐射器，以获得低音响应。它还搭载了一个声学波导系统，提供360度的音频回放。

HomePod mini支持第三方音乐服务。

根据发布内容来看，苹果智能音箱homepod mini也能智能家庭控制。

苹果智能音响搭载UWB定位芯片，智能感应手机等，定位更准确精准。

苹果“HomePod mini”智能音箱搭载U1超宽带基站，精确定位最先出现在UWB芯片实验室。

据悉，AirPods Studio作为苹果首款头戴式无线降噪耳机，或在下月的苹果发布会中亮相，近日有关AirPods Studio搭载U1芯片的消息又被爆出。

这款在iPhone 11系列中出现的U1芯片具有超带宽（UWB）技术，这一技术源于脉冲通信技术，能进行距离测算，实现定位功能。单就iPhone 11来说，这一技术能让iPhone 11精准定位同样配备U1芯片的苹果设备。

爆料者在第一条相关推文中简单地写道“U1 for Studio”，据外媒解读，推文的内容透露出苹果即将推出的AirPods Studio耳机中会包含超宽带U1芯片。

外媒称，U1芯片可能会用于AirPods Studio的“Find My”应用程序中，用来追踪耳机的位置，此外U1芯片在AirPods Studio中还可能用于其他功能，比如定向监测一定范围内的其他U1设备。

苹果在几天前发布Apple Watch Series 6时表明，U1芯片“支持短距离无线定位以提供新体验，新一代数字汽车按键就是一个例子”，但是除了定向的AirDrop（隔空投送）功能外，U1的大部分功能尚未实现。

两台支持超宽带的设备之间的距离，可以通过计算无线电波在两台设备之间传递所需的时间来精确测量，其精度远高于蓝牙LE和Wi-Fi。爆料者紧接着又发了一条推文称，“万物互联，始于U1 ”。

U1芯片目前只在iPhone11和iPhone 11 Pro中出现过，2020年推出的iPad Pro和iPhone SE中都没有出现U1，这让人们对U1芯片的未来产生了怀疑，直到最近它被纳入Apple Watch Series 6中。

后续的一条推文更多阐释了AirPods Studio中U1芯片的实用性及其更广泛的意义，这位透露者认为“有了U1芯片，新款耳机应该能实现自动识别耳机的左右定位”。

如果这一描述无误，那就表明用户正反戴耳机都无所谓，新技术不会让它出现固定的左右两边，用户只需戴上耳机，音频通道就会根据需要进行切换，无需用户干预。

随着AirPods Pro空间音频的发布，以及定向AirDrop的推出，苹果似乎对定向和以位置为中心的技术越来越感兴趣。

最后一条相关推文中，透露者表示：“tag是万物互联的节点，作为桥梁连接各个设备，U1则是实现桥梁最重要的组成部分，而iOS 14的隐私功能就是为了解决tag在使用中涉及的隐私侵犯问题。”

AirTags是一个更大的U1网络的重要组成部分，用来“桥接”不同的设备，并将隐私问题放在首位，这个想法或许可以解释AirTags与现有物品追踪器的不同之处，也可以解释为什么苹果等了这么久才要推出AirTags。

AirTags的推出不仅有可能实现更私密、更准确、更广泛的物品追踪功能，还可以在设备之间进行近距离的数据传输，并补充方向信息。

据悉，AirTags将会与iPhone 12一同在10月发布，因为据报道称AirTags和AirPods Studio已经投入生产有一段时间了。

消息来源：Mac Rumors、Twitter

苹果头戴耳机AirPods Studio含U1芯片，将正反随便戴最先出现在UWB芯片实验室。

本文来自；华强微电子 推荐阅读

UWB在智能手机上的应用最早在去年9月发布的iPhone11系列上，主要用于加快近距离文件传输的速度，而传闻中的定位追踪器配件在时隔一年后仍未见其踪影。三星刚刚发布的Galaxy Note 20也跟上了苹果的步伐，加入UWB技术，但同样是用于文件传输，定位应用还遥遥无期。为何在B端发光发热的UWB定位应用，在手机等消费终端上迟迟未有落实？

贵就是好，好就是贵？

B端市场表现说明一切

UWB（Ultra Wide Band，超宽带）可谓是历史悠久，早在上世纪60年代，UWB就已经被开发出，并被用到雷达领域。时至今日，UWB已经被开发出各种各样的应用，比如基于正交频分复用（OFDM）技术的UWB用于高速数据传输、通过UWB测量ToF（Time of flight，飞行时间）和AOA（Angle of Arrival，到达角测距）来进行精准定位等等。

虽然UWB技术出现的时间比较早，但直到2002年美国FCC批准UWB无线电在严格限制条件下可在公众通信频段3.1GHz~10.6GHz上运行，这才开始推动了UWB商业化的发展。随后经历了各种技术方案的激烈竞争，2007年ISO正式通过了WiMedia联盟提交的MB-OFDM标准，UWB技术的第一个国际标准正式落地，这也意味着UWB技术正式进入高速发展期。

目前，UWB技术已经被开发出多个领域的应用，应用于汽车、移动设备、物联网与工业等广泛领域，在汽车无钥匙进入、室内导航、无感支付、无感门禁、物品追踪等多项创新中有巨大潜力。

尽管应用场景非常广泛，但目前UWB还是主要用于B端的室内定位应用上。而UWB在B端的室内定位应用上，还被分为提升安全和提升效率两大类：

1）一类是需要借助定位提升安全性的，包括：医疗养老（老人、病患的位置）、监狱司法（犯人、狱警的位置）、隧道管廊（工人的位置）、化工厂电厂（工人的位置）、矿山工地（工人的位置）等；

2）另一类是借助定位提升效率的，包括：工业仓储（人员、车辆、物料的位置）、AGV/无人机（室内定位导航）、超市购物中心（消费者、工作人员、购物车的位置）、机场高铁（保安、保洁、内部车辆的位置）、展会景点（访客的位置）、智慧农业（牲畜的位置）、智慧体育（运动员的位置）等。

“如果仅用UWB来定位，必然需要UWB定位基站基础设施的配合，对于手机厂商来说又做手机又推动基础设施太难了。苹果比较聪明，找到了不用基础设施也能用的方式，将UWB引入手机用于Airdrop定向传文件、Car Key车钥匙、Air Tag防丢器等。但我认为UWB高精度室内定位的功能肯定也是推动手机厂商集成UWB的重要考量因素，只是实际应用要等行业标准和基础设施出现才行。”

当然，UWB受到B端客户的青睐，有一部分原因是来源于它自身独特的优势。曹旭峰表示：“经过良好设计，UWB是目前唯一能够在各种复杂环境下达到亚米级别精度的无线电定位技术。UWB最大的优势就是精度高，但传统上制约其发展有造价高、只能面向2B等。”

即便UWB具有这么多优势，但如同上文中，UWB的发展仍受成本高所限制。据了解，组建一个最基础的2维UWB定位系统需要3个基站，而每个基站能够覆盖的距离达到50米。UWB相比于其他比如WiFi、蓝牙等室内定位技术所用到的基站数量较少，不过基站单价却能够高出10倍之多。

据苏州真趣科技提供的相关信息显示，目前国内化工厂对UWB有需求的大致有25000家左右，每单项目大概报价80万元，总体市场达200亿元规模；而工厂和仓储这类需求相对更多，总体约50000家，市场体量也在400亿元左右；像会展这类应用，每年也有大约6000场的需求，每单项目报价50万。

因此，UWB可以被看作是工业级标准的设备。其超高精度以及高部署价格，让C端客户难以承受，但对于工业应用或企业客户而言，精度与稳定等性能上的优势要远远比部署成本重要，这也是UWB能率先在B端打开市场的原因。

应用场景亟待开发，

手机集成UWB还需基础设施驱动

对于大部分消费者而言，可能最早是从iPhone11开始了解到的UWB技术。苹果在2019年发布的iPhone11系列上首次加入了UWB芯片U1，这也是智能手机史上首次搭载了UWB技术。李竞也谈到，iPhone 11的发布，推动了UWB技术在消费类电子领域的应用，帮助更多的消费者了解和认识UWB技术。

毕竟是“布局未来”，目前UWB在iPhone上的应用就稍微有点鸡肋了。苹果官网上对于U1芯片的介绍是“利用超宽频技术实现空间感知，让iPhone 11 Pro能够精确定位其他同样配备U1的Apple设备”、“在使用隔空投送时，只需将你的iPhone指向其他人的iPhone，系统就会为对方有限排序，让你更快速地共享文件”。显然，目前苹果对于UWB技术的应用依然是一个很克制的态度，从去年iPhone11系列发布后就传出的电子标签“AirTag”至今也仍未上市。

不过在6月份的WWDC2020大会上，苹果推出的Car Key将手机作为车钥匙，就很可能采用NFC+UWB结合的方案。

而安卓阵营这边，三星在7月份发布的Galaxy Note 20系列是首款支持UWB的安卓设备，并且采用的正是来自恩智浦的安全UWB技术。据了解，目前Note 20系列的UWB暂时只能用于手机间的文件共享，而数字钥匙、与AR技术结合精准定位物品等应用还要等待一段时间才能实现。

在2B领域，限制UWB发展的主要原因是高成本，手机上也面临着这样的问题。据曹旭峰透露，UWB部分预计增加几十元RMB以内的直接物料成本到手机，但是还有天线占的空间等其它隐性成本。

纵然成本增加，但对于目前动辄七八千元的旗舰手机而言，大概也不是问题。因此在成本之外，其实如何选择应用场景也是一个很重要的原因。“我相信几年前很多手机厂商都曾经评估过UWB是否能添加进手机，但直到去年iPhone11和今年Note20才真正落地，我认为原因主要是对UWB应用场景的考量。如果仅用UWB来定位，必然需要UWB定位基站基础设施的配合，对于手机厂商来说又做手机又推动基础设施太难了。”曹旭峰向记者表示。

“苹果比较聪明，找到了不用基础设施也能用的方式，将UWB引入手机用于Airdrop定向传文件、Car Key车钥匙、Air Tag防丢器等。但我认为UWB高精度室内定位的功能肯定也是推动手机厂商集成UWB的很重要考量因素，只是实际应用要等行业标准和基础设施出现才行。”曹旭峰补充到。

UWB冲击C端市场，

生态建设和成本控制缺一不可

产业的发展，需要市场的推动，从B端到C端，进入规模更大的下沉市场是许多产业的共同趋势。根据Machina Research的研究报告，未来物联网数百亿的连接设备中，有60%的应用将可能包括地理数据，其中约三分之一的应用将严重依赖地理位置数据。

为推动UWB的发展，企业在降低成本和加强产业协作方面作出了很多努力。《华强电子》记者了解到，全迹科技在降低部署成本方面做了很多前瞻研究，未来会有低成本方案逐渐发布。曹旭峰还透露：“全迹科技在17年已经申请了类似Air Tag的UWB防丢器专利。很少有公司领先苹果几年做成他未来要做的事，我们有幸成为这样的少数公司。而随着更多手机厂商逐渐集成UWB，全新2C的市场将会打开。”

在产业协作方面，恩智浦则一直在积极地推广UWB技术在包括汽车、手机和IoT整个生态的发展，为了拓展更多的应用场景和保证更多设备间的互联互通，恩智浦和合作伙伴一起创立了FiRa联盟。在联盟里，除了三星、HID、BOSCH，越来越多的中国合作伙伴包括小米和OPPO，也成为了重要的合作会员。

而针对在C端方面的布局，李竞表示：“恩智浦一直在该领域积极布局，与一些著名的手机和IoT厂商合作，推出了短距离通信定位标准，这也表明我们在不断探索从手机端到物联网再到汽车，在整个生态系统里如何打造一个基于精准定位的UWB应用生态链。”

去年9月，恩智浦推出了全球首个将安全元件、近场通信和超宽带精密测距技术相结合的一体式解决方案。并与大众合作推出汽车门锁方案，以手环或者手机为移动终端，采用蓝牙+UWB双重控制，即UWB技术用于精准定位，蓝牙用于数据交换和认证，同时采用NFC作为备份保证，确保移动终端在没有电的情况下，仍然能打开车门。

全迹科技在C端的布局则更多地发挥公司自身技术优势，不断提供性价比更高的定位基站系统配合手机生态。曹旭峰认为：“UWB在手机市场的未来发展需要行业伙伴齐心协力，只有行业标准完善、基础设施齐备，才可能有大发展。否则，现有孤立的UWB车钥匙、防丢器等应用并没有充分发挥UWB芯片的价值，会沦为鸡肋。”

总而言之，UWB产业的发展，包括在C端市场的布局，需要更多的企业加强合作，共同构建UWB应用生态，完善行业标准。另一方面，要推进UWB技术从B端市场下沉到C端市场，也需要企业努力帮助客户降本增效，提升技术竞争力。

目前，UWB基站与芯片价格每年保持在10%-20%的降价幅度，与此对应的是自2018年起，UWB芯片出货量便开始连年翻倍地增长。而降到一定的利润空间之后，整个行业的硬件价格就会渐趋稳定。届时，UWB能带给人们的，或许正如曹旭峰的愿景一般：“人们再也不用原路返回才能找到购物中心中停放的车辆，再也不用担心丢三落四找不到自己的东西，每个智能硬件都能享受高精度室内定位基础设施提供的便捷位置服务。”

为什么UWB在C端面临“鸡肋”窘境，B端市场连年翻倍？最先出现在UWB芯片实验室。

根据此前的消息，苹果AirTags是一款类似Tile的产品，可以用来寻找一些容易“丢失”的物品，比如钥匙、钱包等。

AirTags需要与手机中的“查找”app配合使用，定位丢失物品。AirTags还会通过蓝牙与iPhone、iPad、Mac等设备连接，利用新款iPhone上的超宽带U1芯片，会带来更好的使用体验。

从谍照中可以看到，AirTags 的外观设计类似一枚纽扣。由于没有参照物所以显得很大，但是据称AirTags 的大小仅与瓶盖差不多，毕竟要应用于苹果产品的追踪定位，太大不方便附着。AirTags 的一面是金属贴片设计，印有苹果的Logo，暂不知道是否有磁性功能用于吸附苹果的金属外壳设备。

从该面的字样可以看出，AirTags 使用的传输技术为蓝牙和超宽带。同时将会搭载自家的U1超宽带芯片。对比蓝牙的抗干扰能力弱，定位不够精确的缺点，超宽带可以直接定位到某一个确定的位置，误差仅在几厘米，使用的1GHz以上的带宽，可以有效避免干扰。届时用户可以使用iPhone 手机进行接收相关设备的位置信息，因为AirTags 并不具备信息接收功能，只能发射信号。

苹果AirTags设计曝光，圆形设计 瓶盖大小，有望秋季公开最先出现在UWB芯片实验室。

集成电路，半导体，芯片产业的重要程度已经不需多言。我们先来简单回顾一下整个半导体产业的历史。

半导体产业的起源在美国硅谷，硅谷汇集了各个领域的人才和资源，开发出了电脑这种跨时代的产品，带动了整个半导体的需求。半导体产业的第一次转移在1970-1980年代。当时的美国把芯片设计部分保留在自己国内，而将劳动密集型的芯片制造业移到海外以降低成本。美国忠诚的小弟日本以DRAM为入口，在美国的扶持下，成功造就了松下，索尼，东芝等企业。1980年代初，在广场协议后，半导体行业迎来了第二次产业升级。同样是在美国的扶持下，半导体制造产业从美国，日本转移到了韩国和台湾，也造就了三星，海力士，台积电等企业的崛起。

从历史来看，半导体产业的每次升级，背后都少不了美国，而且也涌现了一批超级巨头。可以预期的是，在即将到来的第三次产业转移中，谁掌握了高端IC制造，谁就掌握了整个行业的话语权，同样也会得到未来数十年的财富源泉。

半导体整个产业主要分为芯片前端设计，芯片后端制造，和芯片封装测试。

有的企业只做芯片设计，没有fab（晶圆厂），所以被称为fabless。这类企业的代表为：高通，博通，英伟达，华为海思等。

有的企业只做代工，也就是fab。不做设计，这类企业被称为foundry。代表企业为：台积电，中芯国际等。

当然也有巨头一手包办从设计，制造，到封装，销售。这类企业被称为IDM即垂直整合制造工厂。代表企业为：Intel，德州仪器等。

打开股票软件，输入芯片，会发现有芯片概念的公司有200家左右。虽然按一下F10就能大概清楚这家公司是干什么的。但是他的业务在芯片制造的哪一步骤，科技含量高不高却不清楚，中国现在到底是哪一环节被卡脖子了？这还需要从整个芯片的制造流程说起。

前端：芯片设计

造楼要有图纸，制造芯片当然也需要图纸。这部分环节包括了：规格制定，硬件描述，模拟，合成，电路模拟，布局环绕，检测，制成光罩。总之，这些芯片设计公司需要设计出一套符合要求的电路图，把这个电路图以光罩的形式送到代工厂让他们画在芯片上。

设计部分肯定是不会被卡脖子了，毕竟画图有电脑就行。相关的技术，人才中国也不会缺，最关键的还是在芯片制造。

后端-芯片制造 从沙子变成芯片（

1：硅片
芯片是制作在硅片上的。制作硅片首先要加工沙子。沙子在被送进熔炉加工后会形成98%纯度的冶金硅锭。然后再通过一系列的精炼加纯后，成为了纯度高达99.99999%的纯硅锭。再经过一些抛光，研磨后，变成了下图的样子。

接着进行切片，就得到了一张张硅片，也就是晶片。

2：制造
得到晶片后就可以真的来制作了。
1) 首先要将晶片清洗，烘烤脱水一下，这样可以增加芯片与光刻胶的粘附性。
2）接下来是涂光刻胶。通过旋转，离心，让光刻胶均匀覆盖在晶片的表面。

3）涂完光刻胶后，就是最重要的步骤：光刻。

光刻机开始工作，它会在最上方发射光源，透过光罩。光罩上就是设计公司画好的线路图。光穿过光罩，在透镜的指引下照射在晶片上进行曝光。透镜可以让光线聚集在需要曝光的地方，而遮挡住不需要曝光的地方。就这样，紫外线不断移动，在晶片上画出想要得到的图案(电路图)。

4)曝光完成后，光刻胶有一部分被曝光了，而有另一部分没有被曝光。被曝光的部分会变成水溶性，因此接下来要清洗掉水溶性的光刻胶。清洗完成后，会变成这样：

5）请注意，刚刚以上的步骤都是光刻机在晶片表面的光刻胶上进行作画，晶片本身是没有变化的。到了这个阶段，光刻胶已经在晶片上形成了图案，接下来就是刻蚀机发挥作用了。
晶片被送入刻蚀机后，表面有光刻胶的部分可以保护晶片不被刻蚀，而没有光刻胶的部分(上一步被冲洗掉了)会被刻蚀。

6) 刻蚀工作完成后，会在晶片上留下小小的细沟。清洗掉之前残留的光刻胶，我们就得到了一张刻有电路图的晶片了。

这时候晶片还是不导电的，所以还要在晶片里加入杂质，在细沟里填入铜，使其导电。所有的供需完成后，得到了这样的一张晶片。到此为止，整个芯片制造就算完成了。

3:封装测试

看到上图晶圆上一个个小方格了么，那就是后来的芯片。由于芯片实在太小了，无法一个个单独制作，封装测试的厂商在拿到晶圆后会将整个晶片进行切割，贴片再做成一个个芯片，经过测试和封装后，就可以交付给下游的厂商啦。

整个芯片制作流程差不多就是这样。虽然用文字描述得很简单，但其中技术的含量，工序的复杂是超过的人们的想象的。芯片制造是劳动密集型，技术密集型，资本密集型集于一身的产业，想要短时间超越难度可想而知。

其中，芯片的前端设计和最后的封装测试，相信对中国企业的发展无法构成阻碍。难点就在于芯片制造中的某些环节。

目前芯片制造材料还掌握在日本的手中。

而光刻机全世界也就日本和荷兰两大玩家。光刻机真是遏制中国半导体发展最关键的地方。如何提高芯片的性能？就是在有限的晶片上画出很多的电路。光刻机就像一支笔一样，只有笔尖越细，才能在纸上写更多的字。那你说，我没有细笔尖，那我的纸比别人大不行么？我同样可以写上很多字啊。理论上是可以的，但是这毫无意义。因为一个产品留给芯片的位置就这么一点，而且别人同样可以那一张更大的纸，用更细的笔吊打你。

先来了解一下目前世界上芯片制成工艺的水平（越小越高级）
28nm：大部分公司都能生产
14nm：中芯国际
12nm：台积电，三星，格芯
10nm：台积电，三星
7nm：台积电，三星，英特尔
5nm：台积电
3nm：台积电（预计2022年量产）

上述皆为有能力在该档次量产的公司。

前段时间，荷兰的ASML，也就是全球最高端的的光刻机厂商交付了一台DUV光刻机给中芯国际，这让中芯国际能够小规模生产7nm的芯片。而上半年，中芯国际向ASML订购的EUV光刻机却因为受阻挠，而迟迟无法交付。而现在其他主流晶圆厂都是采用EUV光刻机。EUV光刻机目前由ASML完全垄断，市场占有率100%。

DUV光刻机和EUV光刻机差别在哪里呢？

其实第一行就能明显看到，DUV光刻机的波长是193nm，而EUV光刻机的波长是13.5nm。
不需要了解波长是什么东西，光是看数据就能感受到，EUV光刻机的性能是高压水枪，而DUV光刻机就像玩具水枪。

如果中国无法得到EUV光刻机，那中国半导体行业将受到严峻的考验。因为DUV光刻机的极限是生产7nm-5nm的芯片，效率和良率更是差了EUV光刻机不是一点半点。而前段时间台积电的股东大会上，已经表示公司正在研究2nm和1nm以下的制程工艺。目前中芯国际与台积电的差距差不多是三代左右，在中芯国际能够量产7nm芯片的前提下，我们的窗口期大约为3-5年。如果EUV光刻机迟迟无法供货，那就会越来越落后。

中国有自己的国产光刻机么？国产光刻机一哥上海微电子可以生产90nm芯片的光刻机。前段时间传出上海微电子可以在2021年交付能制造28nm芯片的光刻机，我持怀疑态度。虽然28nm已经十分落后，但是光刻机其中的零部件中国自己还是无法生产，而且上海微电子据说研发费用只有6亿，要知道海外的公司可都是千亿万亿的研发费用，上海微电子想要生产28nm的光刻机实在是不太现实。

目前国产光刻机落后海外至少15年甚至20年。

看到这里会不会有一丝绝望。

但是国产自研绝对不能放弃，未来中国一定会在半导体行业加大投资。即使我们拿不到这台EUV，我们也绝不能停下我们的脚步。比如我们的北方华创，14nm先进制程的等离子刻蚀机已经正式进入生产线。我们的中微半导体等离子刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD设备已经是世界一流水平，我们的晶盛机电在12英寸大硅片技术上也正在取得突破。中芯国际，更是承载着大家的希望，研发着7nm芯片。

中国半导体，绝对不会倒下！

本文旨在对芯片制造进行一个梳理，希望大家在投资芯片股的时候能有一个大概的逻辑。观察一下它在芯片制造中位于哪一环节，它每年的研发费用占比配得上一个半导体企业么？如果能对您有一丝丝的帮助，那就再好不过了。

本文来自：Steven 股动力投资俱乐部

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