全新亮相的AD1000延续了龍鹰系列高举高打的策略，对标目前国际市场最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等方面全面超越。AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力强劲：CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS, 通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。AD1000集成高性能VPA与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

龍鹰智驾芯片AD1000是业内领先的自动驾驶高阶芯片，芯擎科技正在与众多自动驾驶科技公司，一级供应商和主机厂合作，打造开放的算法和生态体系，并致力于为中国乃至国际车厂提供国产的高阶自动驾驶全栈解决方案。

此外，基于芯擎科技舱驾系列“龍鹰一号”的舱行泊一体计算平台成为活动的另外一个亮点。“龍鹰一号”单芯片舱行泊一体解决方案，支持四路高清屏(4K/2K)，舱内视觉DMS/OMS/Face ID，自动泊车辅助和舱外泊车等ADAS L2功能，能够大幅降低整车成本。芯擎科技联手众多伙伴开展合作，从底层SoC到平台软硬件、AI工具链、算法和应用生态等方面，提供端到端的舱行泊解决方案，提高用户系统应用的灵活性、便利性和扩展性，从而为车厂的降本增效赋能。

芯擎科技基于智能座舱和智能驾驶的整体规划，陆续推出了具备充足算力并支持域控融合的高阶系列产品和解决方案，并在已搭载车型中表现不凡，获得很高的用户评价。作为国产高阶车规级芯片的领航者，芯擎科技希望与生态伙伴一起，不断拓展在高性能和高性价比领域的合作，推动汽车智能化在全球范围内的演进。

来源|芯擎科技
编辑|UWBLAB芯片实验室

芯擎科技国产自动驾驶高阶芯片芯片AD1000震撼亮相最先出现在UWB芯片实验室。

本轮融资是继“龍鹰一号”批量供货于多款热销车型并获得强烈市场反响之后，芯擎科技获得的新一轮资金注入。在此之前，芯擎科技获得的融资资金来源于多元化投资方，覆盖汽车OEM、产业链上下游合作伙伴，以及重要的国家级基金和政府投资方等。密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到客户充分肯定和市场检验，从而获得产业界以及资本界的广泛认可。

“龍鹰一号”量产定点不断，赋能更多旗舰车型，2024年预计出货量可达百万片

得益于“龍鹰一号”的出色性能，搭载车型的市场表现引人瞩目。截止2023年年底，“龍鹰一号”的出货量已突破20万片大关。随着爆款车型领克08的大卖，芯擎科技在国产高端车规级芯片领域的创新实力和领先地位得到进一步印证，打破了高性能智能座舱SoC领域一直被国外品牌垄断的局面，为中国车企提供了全新的选择。

同时，“龍鷹一号”的架构优势实现了不同操作系统的快速移植，已赋能多家主流车厂的超过20款定点主力车型。芯擎科技与国内外一级供应商建立的多个合作项目在顺利推进，高端“中国芯”的市场渗透率正不断增长，预计2024年，“龍鹰一号”出货量将达到百万片量级。

“龍鹰一号”单芯片舱行泊一体解决方案正快速普及，助力车企降本增效

舱行泊一体化是新一轮汽车智能化浪潮中的重要趋势，国产高端芯片将在其中扮演重要角色。“龍鹰一号”强大的异构算力足以胜任舱行泊的多任务场景，其包含的技术创新与自主可控，不仅能够提升我国智能汽车产业的核心竞争力，也为全球智能汽车芯片市场带来更多元化的选择和更高性价比的解决方案。

以“龍鹰一号”作为强大性能底座的舱行泊一体计算平台，旨在提供端到端软硬件一体舱行泊整体解决方案，通过开放的架构，为多场景应用提供生态融合和方案扩展。该平台将通过全面完整的硬件构成、灵活的软件部署和开放优化的参考设计，来帮助主机厂及合作伙伴简化设计，降低开发部署成本，并快速满足市场需求。

合作伙伴基于“龍鹰一号”打造的舱行泊一体跨域融合计算平台已于日前正式亮相2024 CES展，可覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域，大幅降低成本，为主机厂提供极具竞争力的解决方案，助力整车厂降本增效。

从智能座舱到智能驾驶全面布局，抢占国产高算力汽车芯片“新高地”

高阶自动驾驶对核心芯片在性能、功耗、集成度以及安全可靠性等方面提出更高要求。芯擎科技即将推向市场的龍鹰智驾芯片AD1000，对标目前国际市场最先进的智驾产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，以及NPU本地存储容量等方面全面超越。

AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力强劲：CPU算力达250+ KDMIPS, NPU稠密算力高达256 TOPS, 通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。AD1000集成高性能VPA与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。芯擎科技致力于打造开放的算法和生态体系，为中国和国际车厂提供国产的高阶自动驾驶全栈解决方案。

本轮融资之后，芯擎科技将在高性能车规级芯片领域持续发力，通过从智能座舱到智能驾驶的完整产品布局，有力地支持舱驾一体技术架构演进和汽车智能化发展。同时，芯擎科技将与生态伙伴携手，共同构建抗冲击力的、可持续发展的、安全稳定的汽车芯片供应链体系，助力车企在激烈的竞争中赢得先机，持续为消费者带来智慧升级的出行体验。

来自|芯擎科技
编辑|UWBLAB芯片实验室

芯擎科技宣布B轮融资亿元完成，支持国产车规级芯片高算力最先出现在UWB芯片实验室。